近日，据媒体报道，弯道超车的中科院宣布成功研制出了8英寸石墨烯晶圆片，消息一出，美国国内相关企业捶胸称：饭碗要丢，对此有网友表示，随着石墨烯晶圆横空出世，离真正的中国芯还需多久？
自华为5G率先应用部署后，多个国家开始采购其5G通信设备，让一向在通信领域占据主导地位的美国颜面尽失，在拿不出相关技术情况下，美国开始动用政府力量来打压华为，停止向其供应高端芯片，给华为许多业务造成重大打击，之所以如此被动是因为中国在半导体领域缺乏核心技术，长期以来不得不需要花费巨额的资金从国外购买，而这又极易被别人卡脖子，因此包括中芯国际、海思等一大批高新技术企业都开始走上自研芯片的道路。 此次中科院一举打破垄断将8英寸石墨烯晶圆成功研制了出来，为国产芯片走完关键一步，从报道的消息来看，该团队研发出的石墨烯晶圆无论是质量还是尺寸，都处在了世界的前列，即使是美国在该领域的技术都无法与之比较，未来应用普及后有望让中国在微电子技术方向实现质的飞越，这一结果让不少人感叹，中国终于有了属于自己的“芯”。
要知道作为碳基芯片的材料石墨烯晶圆，和以往的硅基芯片不同，无论是稳定性和性能都有很大提升，是一种全新形态的芯片，事实上世界上有很多国家在研究该类型芯片，但能生产出8英寸石墨烯晶圆的目前只有中国，接下来中科院将进一步研究如何将石墨烯晶圆这一物质实现碳基芯片的量产，一旦实现这个目标，中国就能在芯片领域获得全新的地位，从被动接受者摇身一变为规则制定者，硅基芯片在全球的垄断地位会被全面打破。 在芯片领域取得如此优异的成绩，足以说明中国的科技力量已经非常成熟，实现中国芯已经是板上钉钉，也许此刻最后悔的莫过于美国，盲目的制裁不仅没有削弱反而让对手更强，难怪比尔盖茨坦言道，在芯片领域制裁中国是一个极大的错误，等中国完全掌握了芯片技术，全世界的芯片将一分不值，届时不知有多少美国企业会因此受到惨重损失，按照目前这种态势发展下去，中国在光刻机技术领域取得重大突破也是指日可待了。
总的来说，中科院为国产芯片立下了汗马功劳，从侧面也说明了只要有国家作为后备，一切皆有可能，华为等高新技术企业面临的芯片问题，也必然会得到解决，期待未来中国在半导体领域更上一层楼
